PCBA清洗機(jī)應(yīng)留意哪些事項?
導(dǎo)讀
在SMT貼片加工出產(chǎn)過程中,PCBA加工焊接時錫膏和助焊劑會發(fā)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有各種成分:有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸腐蝕性比較強(qiáng),電離子殘留在焊盤上會引起短路,并且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的,也不符合客戶對產(chǎn)品清潔度的要求,所以對PCBA板進(jìn)行清洗是在所難免的??墒?,PCBA板不能隨便清洗,要...
在SMT貼片加工出產(chǎn)過程中,PCBA加工焊接時錫膏和助焊劑會發(fā)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有各種成分:有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸腐蝕性比較強(qiáng),電離子殘留在焊盤上會引起短路,并且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的,也不符合客戶對產(chǎn)品清潔度的要求,所以對PCBA板進(jìn)行清洗是在所難免的??墒?,PCBA板不能隨便清洗,要使用PCBA清洗機(jī)須有嚴(yán)厲的要求和留意事項,以下是對pcba板清洗過程中的一些留意事項做一些簡單的闡明。
首先印制板拼裝件裝焊今后,應(yīng)盡快進(jìn)行清洗(因為助焊劑殘留物會隨著時刻逐漸硬化并構(gòu)成金屬鹵酸鹽等腐蝕物),徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。其次在清洗時,要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi),以防止對元器件造成危害或潛在的危害。印制板組件清洗后,放入40~50*C的烘箱中,烘烤枯燥20~30分鐘,清洗件未枯燥前,不使用裸手接觸器件。別的,清洗不應(yīng)對元器件、標(biāo)識、焊點及印制板發(fā)生影響。
一般電子產(chǎn)品PCBA的拼裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程,其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手藝焊接及其他焊接過程,不管是什么方法的焊接,拼裝(電裝)工藝過程都是首要的拼裝污染來歷。PCBA板清洗機(jī)便是一個焊接殘留物的溶解去除過程,清洗的意圖是經(jīng)過確保杰出表面電阻、防止漏電,從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽數(shù)。從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場能夠看出,現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會變得越來越小,對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強(qiáng)烈。徹底清洗PCBA板是一項十分重要而精細(xì)度很強(qiáng)的作業(yè),它直接影響到電子產(chǎn)品的作業(yè)壽數(shù)和可靠性,也關(guān)系到對環(huán)境的維護(hù)和人類的健康。要從整個出產(chǎn)工藝體系的角度來重新認(rèn)識和解決焊接清洗問題,清洗方案的施行要合作助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接資料的使用,把機(jī)溶劑、無機(jī)溶劑、其混合溶劑、水洗或許免清洗進(jìn)行彼此匹配,才能有效除掉殘留,使PCBA板清洗潔凈度更能滿意客戶的要求,并且確保產(chǎn)品的質(zhì)量。