ETC真空回流焊這類設備在工業(yè)生產(chǎn)當中的使用相對是比較廣泛的，但是有很多的廠家在選購相關設備的時候，對于具體的功能和特點方面的了解相對較少，所以今天我們就來簡單了解一下這方面的內(nèi)容。

　　功能：設備間的焊接

　　ETC真空回流焊主要是用于各類的貼片元件的焊接，他可以使用錫膏然后通過溫度變化所達到的融化，ETC真空回流焊在焊接回流時，是在真空腔內(nèi)完成了，可以無氧焊接 真空回流焊初級蒸汽的密度大概相當于空氣密度的20倍,這樣氧氣能夠從設備系統(tǒng)中充分排除,可以無氧焊接，焊接會流失使得貼片元件能夠被安裝到線路板上，冷卻后能夠正常的在設備當中運用。

　　特點一：材料損耗低

　　ETC真空回流焊在具體使用過程當中所產(chǎn)生的材料的損耗相對是比較低的，錫膏對于相關設備的使用是比較重要的，但非常多的類似的設備對于這一類材料的損耗相對是比較大的，但這一款設備在使用過程當中只需要在需要的部分放上錫膏就能夠完成焊接，整體的耗損比較少。

　　特點二：可使用不同的工藝

　　在不同設備的焊接過程當中所需要使用的焊接工藝是有所區(qū)別的，但非常多的設備在具體的工藝方面是有一定的限制的。而ETC真空回流焊能夠使用的具體的焊接工藝的數(shù)量相對較多，大家可以根據(jù)具體的需要進行調(diào)整，以滿足自身的焊接需求。

　　ETC真空回流焊功能和特點的介紹就是以上這些了，大家如果對于這方面的內(nèi)容比較感興趣的話，可以到知名品牌的官網(wǎng)當中了解更多的詳細信息，以更好的滿足大家自身這方面的需求。

　　特點三：焊接品質(zhì)

　　產(chǎn)品焊接質(zhì)量很高 真空回流焊的焊接系統(tǒng)是在相對密閉同時有真空輔助的條件下進行焊接的,而這種焊接系統(tǒng)恰恰對產(chǎn)品質(zhì)量有很好的優(yōu)勢,在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出焊料中助焊劑揮發(fā)時產(chǎn)生的氣泡,使產(chǎn)品焊接面的空洞率有效降低