PCBA水清洗機在封裝行業(yè)如何做到精細化清洗?首先要關注到所生產的SIP、FCCSP、Mini LED或IGBT精密器件所需要的潔凈度技術指標，根據潔凈度的要求來做清洗的工藝選擇。

     所從事的產品類別不同，應用場景不同，使用條件和環(huán)境不同，對器件潔凈度的要求也有所不同，根據器件的各項技術要求來決定潔凈度指標。

     包括外觀污染物殘留允許量和表面離子污染度指標水平，才能準確定義器件工藝制程中所要達到的潔凈度要求。避免可能的電化學腐蝕和化學離子遷移失效現象?！?/p>

     全球半導體封裝中有機基板占到超過三分之一的市場份額。隨著手機和平板電腦產量增長，FC-CSP和 FC-PBGA大增。封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，

      封裝載板的節(jié)距越來越小，現在典型的線寬/線距為15 μm。 未來的發(fā)展趨勢。在BGA和CSP細間距載板會繼續(xù)下去，同時無芯板與四層或更多層的載板更多應用，

      路線圖顯示載板的特征尺寸更小，性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎上追求低成本的基板。